熔融焊锡材的优点:
1.形成稳定的金属间化合物层,使结合更稳固
不需要电镀材的热处理工艺,在熔融高温下,金属元素间相互扩散,形成金属间化合物层,焊锡不易剥落。(特制的焊锡会形成含Ni的合金层,避免其过度生长)
2.焊锡的种类可以选择,便于后续加工
代表性的焊锡有Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等,可以充分应对客户对焊锡种类的不同要求。
3.焊锡厚度(500µm)范围更广
相对电镀材5µm以下的加工范围,熔融焊锡材焊锡的厚度可以增加,这使焊锡浸润性大幅提高,焊接的牢固度大大增加。
4.品质更佳,不会出现电镀时晶界疏松的现象
熔融加工过程可以抑制晶须得生长,同时避免晶界疏松和针孔的出现。
5.成本降低
无需粘贴保护胶带,无需底材处理,无需后续热处理工艺,冲压加工时产生的焊锡废料更少。


熔融焊锡材的用途:
SMD外壳、马达换向器、电阻、电池端子、保险丝、吸收器部件、电容外壳等。
加工范围:
金属基材
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熔融焊锡
|
|||
---|---|---|---|---|
MIN
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MAX
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加工范围
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厚度mm
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0.04
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0.80
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厚度µm
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2.0-25
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宽度mm
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1.5
|
200
|
宽度mm
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1.5-40
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*焊锡厚度500µm以下均可以制作,具体需要请联系详谈。
焊锡种类:
无铅焊锡
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种类
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成分
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熔点
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密度
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Sn/Ag/Cu系
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Sn/3Ag/0.5Cu
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217
|
7.5
|
|
Sn/Cu系
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Sn/0.7Cu
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227
|
7.4
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*可以根据客户需求更换焊锡种类。