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熔融焊锡

可提供不同种类的焊锡产品。

预先将熔融焊锡涂布在金属基材表面上,可以为冲压部件的焊接带来便利。
具体加工方法:用助焊剂去除金属基材表面的氧化层,并使其活化,然后将熔融焊锡均匀紧密地涂布在金属材料的规定区域。焊锡与金属基材的接触面会产生金属原子的扩散融合,获得良好的粘合性。

焊锡可以条状涂布在金属基材的单面、双面局部,或者进行全部覆盖,预先涂布焊锡的金属基材,冲压后进行焊接加工时,能够表现出优良的加工性和便利性。可以缩短产品的生产周期和削减生产成本,并 提高焊接过程的质量。

基于环境保护考虑,我们仅生产无铅焊锡制品。

熔融焊锡材的优点:

1.形成稳定的金属间化合物层,使结合更稳固

不需要电镀材的热处理工艺,在熔融高温下,金属元素间相互扩散,形成金属间化合物层,焊锡不易剥落。(特制的焊锡会形成含Ni的合金层,避免其过度生长)

2.焊锡的种类可以选择,便于后续加工

代表性的焊锡有Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等,可以充分应对客户对焊锡种类的不同要求。

3.焊锡厚度(500µm)范围更广

相对电镀材5µm以下的加工范围,熔融焊锡材焊锡的厚度可以增加,这使焊锡浸润性大幅提高,焊接的牢固度大大增加。

4.品质更佳,不会出现电镀时晶界疏松的现象

熔融加工过程可以抑制晶须得生长,同时避免晶界疏松和针孔的出现。

5.成本降低

无需粘贴保护胶带,无需底材处理,无需后续热处理工艺,冲压加工时产生的焊锡废料更少。

 

熔融焊锡材的用途:

SMD外壳、马达换向器、电阻、电池端子、保险丝、吸收器部件、电容外壳等。

加工范围:

加工范围

金属基材
熔融焊锡
 
MIN
MAX
 
加工范围
厚度mm
0.04
0.80
厚度µm
2.0-25
宽度mm
1.5
200
宽度mm
1.5-40

*焊锡厚度500µm以下均可以制作,具体需要请联系详谈。

焊锡种类:

无铅焊锡
种类
成分
熔点
密度
Sn/Ag/Cu系
Sn/3Ag/0.5Cu
217
7.5
Sn/Cu系
Sn/0.7Cu
227
7.4

*可以根据客户需求更换焊锡种类。

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